Kupra folio por mort-tranĉado

Die-tranĉado tranĉas kaj pikas materialojn en malsamajn formojn per maŝinaro. Kun la kontinua pliiĝo kaj disvolviĝo de elektronikaj produktoj, mort-tranĉado evoluis el la tradicia senco de nur pakado kaj presado de materialoj al procezo uzebla por mortigi stampadon, tranĉadon kaj formadon de molaj kaj alt-precizaj produktoj kiel glumarkoj, ŝaŭmaj, retaj kaj konduktaj materialoj. La kupra folio por tranĉado de mortado produktita de CIVEN-metalo havas la karakterizaĵojn de alta pureco, bona surfaco, kaj facila tranĉo kaj formado, igante ĝin ideala kondukto kaj varmego disipanta materialon kiam vi uzas produktadan produktadon. Post la tonaliga procezo, la kupra folio estas pli facile tranĉita kaj formita.